性爱大师第一季 台积电CoWoS，产能大幅增长

台积电在台湾各地营建新晶圆厂，扩大产能性爱大师第一季，以温顺束缚增长的 CoWoS 和 AI 市集需求。

Total CoWoS Capacity (WPM= Wafer Per Month):

2023: 13，000 ~ 16，000 WPM

2024: 35，000 ~ 40，000 WPM

2025e: 65，000 ~ 75，000 WPM

2026e: 90，000 ~ 110，000 WPM

台积电先进封装CoWoS（晶圆上芯片）时期的快速增长受到以下几个要害身分的鼓励：

对高性能狡计 (HPC) 的需求：对高档 AI、机器学习和数据中心行使的需求日益增长，需要像 CoWoS 这么的革命半导体封装时期来处理更高的狡计责任负载。

系统集成方面的出奇： CoWoS 或者在单个基板上集成多个芯片、内存和逻辑封装，温顺对更高带宽、更低延长和更高能效的日益增长的需求。

2.5D 封装市集束缚增长：CoWoS 是 2.5D 集成畛域的指引者性爱大师第一季，它归并了高密度互连和大限制芯片集成，以提醒举座系统性能。

半导体假想复杂性束缚增多：跟着半导体尺寸松开变得越来越具有挑战性，CoWoS 提供了一种可扩展的治理决议，用于坐褥温顺当代电子居品需求的异构集成芯片。

其他 2D/2.5D 封装供应商：ASE VIPack、Absolics、英特尔 EMIB、三星 I-cube、Amkor、SPIL。

为何3D IC封装比2.5D更好？

NVIDIA 领跑 2025 年群众 CoWoS 容量需求份额：

VIDIA在容量需求方面占据主导地位，占据总需求的63%，标明其在给与 CoWoS 时期方面的指引地位。

紧随后来的是博通，占13%，是 CoWoS 需求的第二大孝顺者，尽管远远过期于 NVIDIA。

AMD和Marvell各占8%，比肩第三，标明两家公司对这项时期的兴味相等。

其他孝顺者包括AWS + Alchip（3%）、英特尔（2%）、Xilinx（1%）和其他（3%），所占份额要小得多，标明他们对 CoWoS 容量的依赖相对有限。

NVIDIA 对 CoWoS 时期的高需求主要源于其在建筑高性能狡计和东说念主工智能 (AI) 硬件方面的指引地位。这种需求的主要原因包括：

适用于 AI 和 HPC 的先进封装：CoWoS 时期使 NVIDIA 或者将多个高带宽内存 (HBM) 芯片与其 GPU 封装在单个基板上。这关于需要多数狡计才智和内存带宽的 AI 磨砺、推理和 HPC 至关进犯。

东说念主工智能和机器学习蕃昌发展：NVIDIA 的 GPU 是群众东说念主工智能和机器学习系统的中枢。五行八作东说念主工智能行使的快速增长大大增多了对 CoWoS 等先进封装治理决议的需求，以温顺肠能需求。

数据中心指引地位：NVIDIA 主导数据中心市集，其 GPU 用于大限制 AI 磨砺和推理任务。CoWoS 时期可收尾更高的性能和能效，是 NVIDIA 数据中心居品必不行少的时期。

Chiplet 架构：CoWoS 扶持 NVIDIA 向基于 Chiplet 的架构迈进，从而收尾模块化假想和更好的可扩展性。这关于其下一代居品尤其进犯。

要害行业的需求：东说念主工智能、法学硕士、自动驾驶汽车和科学盘考等行业严重依赖 NVIDIA GPU 来收尾东说念主工智能驱动的治理决议，进一步鼓励了对 CoWoS 时期提供顶端性能的需求。

台积电加大 CoWoS 产能蔓延：

全台先进封装厂全面开工！

台积电加快先进封装蔓延蓄意，竹南、嘉义、台中、台南等地新厂正全速驱动。竹南先进封装AP6B厂于12月3日获使用证，嘉义厂于本年5月动工，工程经由飞速，钢结构初现雏形。台中AP5B厂预测来岁上半年投产，群创台南厂区台南AP8厂（里面代号AP8）则蓄意于2025年底小限制投产，

台南AP8厂预测于2025年底渐渐投产。预估新厂建筑面积可扶持每月4-5万片产能，不外台积电将整座厂区用于CoWoS坐褥的可能性不大。违犯，它蓄意整合 SoIC（集成芯片系统）、CP（光子芯片封装）和 FoPLP（扇露面板级封装）的产能性爱大师第一季，行为其计谋多元化的一部分。