据韩国The Elec最新报说念,内存组件的主要供应商三星已开动计较怎么符合苹果的条款。这一溜变将记号着现时的封装堆叠 (PoP) 程序的升沉,在这种程序中真人性交图片,低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM 平直堆叠在片上系统 (SoC) 上。从 2026 年开动,DRAM 将与 SoC 分开封装,这将权贵擢升内存带宽并增强 iPhone 的 AI 功能。
现时的 PoP 设立于 2010 岁首次在 iPhone 4 中推出,而后因其紧凑的策划而受到深爱。将内存平直堆叠在 SoC 顶部可最大范畴地减少物理占用空间,这关于空间十分可贵的迁徙竖立尤其抨击。关联词,PoP 封装施加的罢了罢了了它对需要更快数据传输速率和更多内存带宽的 AI 欺诈的适用性。
在线尺子关于 PoP真人性交图片,内存封装的尺寸受 SoC 尺寸的罢了,罢了了 I/O 引脚的数目,从而罢了了性能。转向分立封装将允许内存与 SoC 物理鉴别,从而不错添加更多 I/O 引脚。这种策划变化应该会加多数据传输速率和并行数据通说念的数目。将内存与 SoC 鉴别还不错提供更好的散热遵守。
苹果之前在 Mac 和 iPad 居品线中皆使用过分立内存封装,但其后跟着 M1 芯片的推出,转向了封装内存 (MOP)。MOP 镌汰了内存和 SoC 之间的距离,从而约束了延长并擢升了电源遵守。关于 iPhone,聘请分立封装可能需要进行其他策划更始,举例削弱 SoC 或电板以腾出更多空间用于内存组件。它还可能挥霍更多电量并加多延长。
此外,据报说念,三星正在为苹果开采下一代 LPDDR6 内存时代,预测该时代的数据传输速率和带宽将是现时 LPDDR5X 的两到三倍。正在开采的一种变体 LPDDR6-PIM(内存料理器)将料理身手平直集成到内存中。传奇三星正在与 SK Hynix 合营,以程序化这项时代。
这些变化可能会从 2026 年的“iPhone 18”竖立开动出现,前提是苹果省略克服与 SoC 袖珍化和里面布局优化关联的工程挑战。